Humidificateur Condair ML
Système adiabatique pour l'humidification directe et uniforme des grands halls de production, par pulvérisation haute pression de fines particules d'eau.
Dans la production électronique, le contrôle de l’humidité et la prévention des décharges électrostatiques (ESD) contribuent à la stabilité du procédé et à la fiabilité du produit fini. Une décharge électrostatique peut endommager un semi-conducteur sans que le défaut soit immédiatement visible. Dans certains cas, le composant peut fonctionner après montage, mais avoir une durée de vie réduite ou défaillir ultérieurement.
Les exigences diffèrent d’une étape à l’autre. Dans les zones protégées ESD, le contrôle de l’humidité peut contribuer à réduire l’accumulation de charges électrostatiques, mais la protection doit être assurée par des mesures dédiées, telles que la mise à la terre, les équipements de protection et la surveillance du poste de travail.
TEXCO fournit des systèmes Condair pour le contrôle de l’humidité et la déshumidification, adaptés aux zones ESD et aux locaux de stockage des composants, ainsi que des équipements Walther Pilot pour l’application de vernis de tropicalisation sur les sous-ensembles électroniques.
Les semi-conducteurs, les cartes de circuit imprimé et les composants CMS peuvent être affectés par les décharges électrostatiques. Le contrôle de l’humidité peut compléter le programme ESD de l’usine, aux côtés de la mise à la terre, des équipements de protection et de la surveillance des postes de travail. La valeur cible est définie en fonction du procédé, des composants et des exigences internes de maîtrise ESD.
Les composants électroniques dont les matériaux d’encapsulation sont sensibles à l’humidité peuvent absorber l’humidité de l’air pendant le stockage et la manipulation. Lors de la refusion, l’humidité absorbée se transforme en vapeur et peut créer une pression à l’intérieur du composant, provoquant des fissures ou un délaminage. Ce phénomène est connu sous le nom d’« effet pop-corn ».
Pour réduire ce risque, les composants doivent être conservés et manipulés dans des locaux à humidité basse et contrôlée, surtout après l’ouverture de l’emballage barrière à l’humidité.
Les zones d’assemblage CMS et de brasage doivent en règle générale avoir une température et une humidité contrôlées. Ces valeurs sont définies en fonction des équipements utilisés et des exigences de qualité du procédé. Les variations d’humidité peuvent affecter la pâte à braser, le comportement des composants et la stabilité des procédés d’assemblage automatisés. Les valeurs recommandées doivent être vérifiées dans les fiches techniques des équipements et des matériaux utilisés.
Avant l’application, la surface doit être propre et correctement préparée, car la poussière, la graisse ou l’humidité peuvent nuire à l’adhérence du vernis. Les vernis de tropicalisation appliqués sur les sous-ensembles électroniques doivent former une couche uniforme, sans bulles ni zones non couvertes. La couche de protection peut limiter l’exposition des sous-ensembles à l’humidité, aux contaminants et aux facteurs favorisant la corrosion. L’épaisseur et l’uniformité de la couche dépendent de plusieurs facteurs, comme la viscosité du vernis, la pression de pulvérisation, la distance par rapport à la buse et les conditions de température et d’humidité de la zone d’application et de séchage.
Les composants électroniques, les cartes de circuit imprimé et les sous-ensembles finis doivent être stockés dans des conditions adaptées au type de produit et à la durée de stockage, avec une température et une humidité contrôlées lorsque les exigences des composants l’imposent. Un stockage correct réduit le risque d’oxydation des contacts, de corrosion et de détérioration des emballages barrières à l’humidité. Le niveau d’humidité recommandé dépend du type de composants, de la durée du stockage et des exigences de qualité du procédé.
Système adiabatique pour l'humidification directe et uniforme des grands halls de production, par pulvérisation haute pression de fines particules d'eau.
Humidificateur à vapeur à résistances pour les applications qui exigent un contrôle précis et stable de l'humidité, avec distribution directe ou en gaine.
Déshumidificateur à rotor à adsorption, pour les locaux aux exigences strictes d'humidité basse, comme les magasins de composants sensibles à l'humidité.
Systèmes d'application de vernis de tropicalisation, d'adhésifs et de produits d'étanchéité sur les sous-ensembles électroniques, compatibles avec les produits à base d'eau ou de solvant
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Pour le contrôle de l’humidité, Texco analyse les zones ESD et les locaux de stockage, les conditions existantes, la valeur cible d’humidité et les exigences du procédé.
Pour l’application des vernis de tropicalisation, l’analyse part de la fiche technique et de la fiche de données de sécurité du produit, de la viscosité, de la géométrie des sous-ensembles, de la cadence de la ligne et du résultat recherché.
Pour l’humidification et la déshumidification, on prend en compte le volume du local, le débit et le cheminement de l’air, les conditions initiales, le régime de fonctionnement, les alimentations en eau et en énergie et l’installation existante. Sur cette base, on définit la capacité, la distribution et l’implantation des équipements.
Pour la pulvérisation, on définit le débit, la pression, le type de buse et le mode d’application manuel, automatique ou robotisé, en fonction du produit et du résultat recherché.
Les systèmes d’humidification et de déshumidification sont intégrés à l’installation existante ou configurés pour une distribution directe, selon l’étude. Si le modèle permet la communication avec un BMS ou un SCADA, Texco vérifie les interfaces disponibles et fournit les informations techniques nécessaires, et l’intégration est réalisée par l’intégrateur du système d’automatisation.
Les équipements de pulvérisation sont configurés et testés avec le produit et sur des pièces représentatives de l’application réelle avant la réception.
Pour les systèmes Condair, Texco fournit la documentation technique disponible, les paramètres de la configuration et les informations sur les options de régulation et de communication.
Pour les équipements Walther Pilot, Texco fournit la documentation de l’équipement et les paramètres établis lors des essais. L’équipe d’ingénieurs et de techniciens Texco a plus de 15 ans d’expérience dans la fourniture et l’intégration de ces systèmes.
Les composants doivent être conservés dans les conditions de température et d’humidité définies par le fabricant, avec une exposition à l’humidité ambiante limitée en fonction du niveau de sensibilité du composant et du temps admis avant le brasage.
L’effet pop-corn apparaît lorsque l’humidité absorbée par le matériau d’encapsulation se transforme en vapeur lors de la refusion. La hausse de pression à l’intérieur du composant peut provoquer des fissures ou un délaminage.
Dans la zone ESD, l’humidité est l’un des facteurs qui contribuent à limiter l’accumulation de charges électrostatiques. Pour les composants sensibles à l’humidité, l’objectif peut être de maintenir une humidité basse et contrôlée pendant le stockage. Les deux zones sont dimensionnées séparément, en fonction du procédé et des exigences des composants.
De manière générale, une plage de 40–60% d’humidité relative est indiquée pour réduire l’accumulation de charges électrostatiques. La valeur exacte est toutefois définie en fonction du procédé, des composants et des exigences du programme ESD. Le contrôle de l’humidité complète les mesures dédiées, telles que la mise à la terre, les équipements de protection et la surveillance du poste de travail.
Une humidité maîtrisée contribue à limiter les particules fines en suspension et peut réduire le dépôt de poussière sur les circuits et les cartes électroniques. Le niveau d’humidité doit être maintenu dans les limites définies pour le procédé et pour les composants utilisés.
Les systèmes adiabatiques, comme Condair ML Princess, produisent aussi un effet de refroidissement par évaporation de l’eau. Leur contribution à la réduction de la charge thermique dépend des conditions initiales du hall, du besoin d’humidification et du système de ventilation existant.
On prend en compte le type et la viscosité du vernis, la pression de pulvérisation, la distance par rapport à la buse, l’épaisseur de la couche et les conditions de température et d’humidité de la zone d’application et de séchage. Les réglages sont confirmés par des essais sur des pièces représentatives avant la production en série.
On vérifie le produit appliqué, les dimensions et la géométrie des pièces, le débit nécessaire, l’uniformité de la couche et la cadence de production. La configuration finale est définie après essai de l’équipement sur des pièces et des produits représentatifs de l’application réelle
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